몰드베이스
Mold Base
정의
캐비티·코어 인서트를 제외한 금형의 골격 — 고정측·가동측 형판, 받침판, 스페이서블록, 이젝터판, 가이드핀 등을 조립한 표준화 유닛. 규격품을 구매해 가공 기간을 단축하는 것이 일반적이다.
자세한 설명
몰드베이스는 사출금형의 뼈대로, 고정측 설치판·고정측 형판(A판)·가동측 형판(B판)·받침판·스페이서블록·이젝터판(상·하)·가동측 설치판이 기본 구성이다. 여기에 가이드핀·부시, 리턴핀, 스프루부싱, 로케이팅링이 표준 위치에 조립된다. 캐비티·코어는 형판에 직접 파는 방식은 드물고, 인서트로 만들어 형판 포켓에 조립하는 방식이 보통이다.
국내외 표준 규격(후타바 S형·중국 LKM 규격 등)이 정착되어 있어, 형판 크기(예: 2530 = 250×300mm)와 판 두께 조합을 지정해 발주하면 수일 내 입고된다. 표준품을 쓰면 설계·가공 기간이 크게 줄고, 가이드핀·이젝터핀 등 소모 부품의 호환 교체가 쉬워 보전성도 좋아진다.
선정 시에는 제품 투영면적과 캐비티 배치에 맞는 형판 크기, 사출압을 견딜 받침판 두께, 이젝터 스트로크를 확보할 스페이서블록 높이, 사출기 타이바 간격과의 간섭 여부를 함께 검토한다. 형판 재질은 일반적으로 S50C~S55C이며, 캐비티를 직접 파는 경우 P20급 프리하든강 형판을 지정한다.
실무 예시
250×300mm 2캐비티 소형 커버 금형이라면 후타바 S형 2530 규격에 A판 60mm·B판 50mm·받침판 40mm·스페이서 70mm 조합으로 발주한다. 이젝터 스트로크는 제품 깊이 35mm에 여유 10mm를 더해 45mm를 확보하고, 스페이서블록 높이가 이를 수용하는지 확인한다.
실무 포인트
- 받침판 두께 부족은 형판 처짐과 플래시의 만성 원인이다 — 투영면적이 크면 서포트필러 추가와 함께 받침판을 한 단계 두껍게 선정한다.
- 사출기 타이바 간격·최소 금형 두께·이젝터 로드 위치를 발주 전에 대조한다 — 금형 완성 후 사출기에 걸리지 않는 사고가 실제로 발생한다.
- 아이볼트 탭, 클램프 자리, 단열판 유무 등 취급·장착 사양을 발주 시 함께 지정하면 현장 개조를 줄일 수 있다.
- 형판 4면 중 기준면(0면)을 정하고 모든 가공·조립 치수를 기준면에서 관리하면 수정·재가공 시 혼선이 없다.