전자·SMT·PCB 용어집
전자·SMT·PCB 분야에서 쓰는 제조 현장 용어 40개의 정의를 정리했습니다. 용어를 클릭하면 상세 설명과 관련 계산기를 볼 수 있습니다.
-
납프리 솔더
Lead-Free Solder
납(Pb)을 넣지 않은 솔더 합금. RoHS 규제에 대응해 SAC305(Sn-Ag-Cu)가 SMT·웨이브의 사실상 표준이 됐다.
-
디패널링
Depaneling
여러 개를 붙여 생산한 어레이 기판을 개별 보드로 분리하는 공정. V컷 절곡·라우터·레이저 방식이 있으며 분리 시 응력에 의한 부품 손상 관리가 핵심이다.
-
리워크 스테이션
Rework Station (BGA)
BGA 등 불량 부품을 국부 가열로 떼어내고 새 부품을 재실장하는 수리 장비. 열풍 노즐과 하부 히터로 리플로우에 준하는 온도 프로파일을 재현한다.
-
리플로우
Reflow Soldering
솔더페이스트가 인쇄·실장된 PCB를 오븐에 통과시켜 납을 녹여 접합하는 공정. 예열→본가열→냉각의 온도 프로파일 관리가 핵심이다.
-
리플로우 프로파일
Reflow Thermal Profile
리플로우 중 PCB가 겪는 시간-온도 곡선. 예열·soak·피크·냉각 구간을 부품·솔더 스펙에 맞게 실측해 설정한다.
-
마운터
Pick and Place (Chip Mounter)
릴·트레이의 부품을 흡착해 PCB 위 정확한 위치에 놓는 고속 실장 장비. 시간당 장착수(CPH)로 능력을 표시한다.
-
비아
Via
PCB의 층과 층을 전기적으로 연결하는 도금 구멍. 관통·블라인드·베리드 비아가 있으며 고밀도 설계의 핵심 요소다.
-
셀렉티브 솔더링
Selective Soldering
삽입 부품 리드만 국소적으로 납땜하는 방식. 웨이브 대신 쓰면 SMT 하면 부품 마스킹이 줄고 혼재 보드 품질이 안정된다.
-
솔더 보이드
Solder Void
솔더 접합부 내부에 남는 기공. BGA·QFN 방열 패드에서 방열·신뢰성을 떨어뜨려 X-ray로 면적률을 관리한다.
-
솔더 브리지
Solder Bridge
인접한 패드·리드·볼 사이가 솔더로 단락된 납땜 불량. 과다 인쇄·미세피치·웨이브 조건 불량이 흔한 원인이다.
-
솔더마스크
Solder Mask (Solder Resist)
PCB 구리 회로를 덮어 절연·산화 방지·솔더 브리지를 막는 도막. 패드만 열어 두는 개구 설계가 실장 품질을 좌우한다.
-
솔더페이스트
Solder Paste
납 분말과 플럭스를 섞은 크림 상태의 접합 재료. 스텐실 인쇄로 패드에 도포되며 인쇄 품질이 SMT 불량의 절반 이상을 좌우한다.
-
스텐실(메탈마스크)
Stencil / Metal Mask
솔더페이스트를 PCB 패드에만 인쇄하도록 구멍을 낸 금속판. 개구부 설계와 두께가 인쇄량을 결정한다.
-
웨이브솔더링
Wave Soldering
용융 납의 물결 위로 PCB를 통과시켜 삽입 부품을 일괄 납땜하는 공정. 리드 부품(THT) 실장에 사용된다.
-
임피던스 제어
Controlled Impedance
고속 신호 선로의 특성 임피던스를 목표값(예: 50Ω·100Ω)으로 맞추는 PCB 설계·제조 관리. 층 두께·선폭·유전체가 변수다.
-
질소 리플로우
Nitrogen Reflow
리플로우 오븐 내부를 질소로 치환해 산소 농도를 낮춘 납땜. 산화를 줄여 젖음성을 개선하고 미세피치·무연 수율을 높인다.
-
컨포멀코팅
Conformal Coating
조립된 PCB 표면에 얇은 보호막을 입혀 습기·먼지·부식으로부터 보호하는 처리. 차량·산업용 전자기기의 신뢰성을 높인다.
-
톰스톤
Tombstone (Manhattan Effect)
칩 부품의 한쪽 단자만 솔더에 젖어 부품이 세워지거나 일어나는 실장 불량. 패드·인쇄·열 불균형이 주원인이다.
-
트레이·릴 포장
Tray / Tape & Reel Packing
전자부품을 실장 설비에 공급 가능한 형태로 담는 출하 포장 방식. 소형 칩·IC는 테이프&릴, BGA 등 대형 패키지는 트레이가 표준이다.
-
플럭스
Flux
납땜 시 금속 표면의 산화막을 제거하고 젖음성을 높이는 화학 재료. 잔사가 부식·절연 불량을 일으킬 수 있어 세정 관리가 필요하다.
-
헤드인필로우
Head-in-Pillow (HIP)
BGA 볼과 페이스트가 각각 용융됐지만 하나로 합쳐지지 않고 베개에 머리를 누운 듯 맞닿은 냉납성 불량. X-ray·단면으로 확인한다.
-
흡습민감등급
MSL, Moisture Sensitivity Level
흡습한 부품이 리플로우 열충격으로 손상되는 민감도를 나눈 등급(JEDEC 기준 1~6). 등급별로 방습 포장 개봉 후 사용 가능 시간(플로어 라이프)이 정해진다.
-
AOI
Automated Optical Inspection
카메라로 실장 상태(누락·틀어짐·납량)를 자동 검사하는 광학 검사 장비. 리플로우 전후에 배치해 불량을 조기 검출한다.
-
BGA
Ball Grid Array
패키지 밑면에 납볼을 격자로 배열한 실장 형태. 핀 수를 크게 늘릴 수 있으나 납땜부가 보이지 않아 X-ray 검사가 필요하다.
-
ENIG 표면처리
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
PCB 패드에 무전해 니켈과 얇은 금으로 마감하는 표면처리. 평탄도와 보관 수명이 좋아 미세피치·BGA에 많이 쓰인다.
-
ESD
Electrostatic Discharge
정전기가 순간 방전되며 반도체·부품을 손상시키는 현상. 접지·손목띠·이오나이저 등으로 정전기 관리 구역(EPA)을 운영한다.
-
FCT 기능검사
FCT, Functional Test
조립된 보드에 전원을 넣고 실제 동작·입출력을 확인하는 검사. ICT가 부품 단위 결함을 걸러낸 뒤 최종 기능 보증을 담당한다.
-
FPCB
Flexible PCB
휘어지는 필름 소재로 만든 연성 인쇄회로기판. 폴더블 기기·카메라 모듈 등 좁고 움직이는 공간의 배선에 쓰인다.
-
ICT 검사
In-Circuit Test
핀 베드(베드오브네일) 지그로 보드의 테스트 포인트에 접촉해 부품 단위의 실장 상태·부품값을 검사하는 방식. 기능검사(FCT) 전에 제조 결함을 걸러낸다.
-
IPC-A-610
IPC-A-610
전자 조립품의 납땜·실장 외관 합격 기준을 정한 IPC 국제 표준. Class 1·2·3으로 제품 등급별 허용 수준이 다르다.
-
MLCC
Multi-Layer Ceramic Capacitor
세라믹 유전체를 수백 층 쌓아 만든 적층 세라믹 콘덴서. 전자회로의 필수 수동부품으로 스마트폰 한 대에 1천 개 이상 들어간다.
-
PCB
Printed Circuit Board
절연 기판 위에 구리 회로 패턴을 형성해 부품을 연결하는 인쇄회로기판. 층수에 따라 단면·양면·다층으로 나뉜다.
-
PCB DFM
PCB Design for Manufacturability
기판·실장 공장의 공정 능력에 맞게 PCB를 설계하는 활동. 패드·마스크·부품 간격·테스트성을 양산 전에 검증한다.
-
QFN
QFN, Quad Flat No-lead
패키지 측면·하면에 리드 없이 단자와 중앙 방열 패드를 둔 표면실장 IC. 소형·방열에 유리하나 보이드·습윤 검사가 까다롭다.
-
RoHS
RoHS (Restriction of Hazardous Substances)
전자전기제품의 납·수은·카드뮴 등 특정 유해물질 사용을 제한하는 규제. 무연 솔더·부품 재질 보증의 출발점이다.
-
SMD / THT
Surface Mount / Through-Hole Technology
표면 실장 부품(SMD)과 리드를 구멍에 꽂아 납땜하는 삽입 실장(THT)의 구분. 소형화·자동화에 유리한 SMD가 주류다.
-
SMT
Surface Mount Technology
부품을 PCB 표면에 직접 실장하는 기술. 인쇄→마운트→리플로우 순으로 진행되며 전자제품 조립의 표준 공정이다.
-
SMT 초도품 검사
SMT First Article Inspection
양산 투입 전 첫 보드로 프로그램·피더·극성·납땜 상태를 검증하는 관문. 기종 교체 실수를 라인 전체에 확산시키기 전에 차단한다.
-
SPI
Solder Paste Inspection
인쇄된 솔더페이스트의 부피·높이·면적을 3D로 측정하는 검사. 인쇄 불량을 마운트 전에 걸러 SMT 수율을 높인다.
-
X-ray 검사
X-ray Inspection (AXI)
BGA처럼 육안으로 볼 수 없는 납땜부를 X-ray로 투과 검사하는 방법. 보이드·브리지·미납을 비파괴로 확인한다.