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레이저·적층제조 용어집

레이저·적층제조 분야에서 쓰는 제조 현장 용어 35개의 정의를 정리했습니다. 용어를 클릭하면 상세 설명과 관련 계산기를 볼 수 있습니다.

금속 분말

Metal Powder (가스아토마이징)

적층제조용 원소재인 구형 금속 분말. 용탕을 고압 불활성가스로 분무·급랭해 만드는 가스아토마이징이 표준 제법이며, 입도분포·구형도·유동도·산소 함량이 품질 지표다.
드로스

Dross

레이저 절단 시 커프 아래로 완전히 배출되지 못한 용융 금속이 절단면 하단에 굳어 붙은 것. 후처리(그라인딩) 공수를 유발하는 대표적인 절단 품질 결함이다.
디바인딩·소결

Debinding / Sintering

바인더젯팅·보젯(BMD) 등의 그린 파트에서 결합제를 제거(디바인딩)한 뒤, 융점 이하 고온에서 입자를 확산 접합시켜 치밀화(소결)하는 후공정. 큰 수축과 변형 관리가 핵심이다.
디파우더링

Depowdering

분말 기반 적층 조형 후 부품 표면·내부 유로에 남은 미소결 분말을 제거하는 후공정. 내부 채널 잔분은 기능 불량·오염원이 되므로 제거와 검증까지가 공정이다.
레이저 각인

Laser Engraving

레이저로 소재를 실제로 제거해 수십 μm~수 mm 깊이의 오목한 형상을 만드는 가공. 금형 각인, 지워지지 않는 심각인, 표면 텍스처링에 사용한다.
레이저 드릴링

Laser Drilling

고에너지 펄스로 소재를 증발·용융 배출시켜 미세 구멍을 뚫는 가공. 지름 수십 μm~1mm급, 고경도·고온합금·취성 소재의 대량 천공에 강점이 있다.
레이저 마킹

Laser Marking

레이저로 소재 표면의 색·조직을 변화시켜 문자·로고·2D코드를 새기는 비접촉 가공. 잉크 없이 반영구적인 표시가 가능해 트레이서빌리티 각인의 표준 공법이다.
레이저 안전등급

Laser Safety Class

IEC 60825-1(KS C IEC 60825-1)에 따라 레이저 위험도를 Class 1~4로 구분한 등급. 산업용 가공 레이저는 본질적으로 Class 4이며, 차폐 하우징으로 시스템 전체를 Class 1로 만들어 운용하는 것이 원칙이다.
레이저 절단

Laser Cutting

고밀도 레이저빔으로 판재를 용융·증발시켜 절단하는 가공. 정밀도와 속도가 높아 판금 가공의 주력 공정이다.
레이저 출력·빔 품질

Laser Power / Beam Quality

출력(W)은 단위시간당 에너지, 빔 품질(M², BPP)은 빔을 얼마나 작게 집광할 수 있는지를 나타내는 지표다. 가공 능력은 출력 자체가 아니라 스팟에 모인 출력밀도(W/cm²)가 결정한다.
레이저 클리닝

Laser Cleaning

펄스 레이저로 녹·도막·유분·산화층만 선택적으로 어블레이션해 제거하는 표면 세정 기술. 블라스팅·화학세정과 달리 연마재·폐액이 발생하지 않는 건식 공정이다.
바인더젯팅

Binder Jetting

분말층에 잉크젯 헤드로 액상 결합제(바인더)를 분사해 형상을 굳히고, 조형 후 소결로 치밀화하는 적층 방식. 열원 없이 조형해 속도가 빠르고 대량생산 지향적이다.
서포트 설계

Support Structure

적층 시 오버행·돌출부를 지지하고 열을 빼내며 변형을 억제하기 위해 함께 조형하는 희생 구조물. 금속 PBF에서는 품질·후처리 공수를 좌우하는 핵심 설계 요소다.
슬라이싱

Slicing / Layer Thickness

3D 모델을 적층 두께 단위의 2D 단면들로 자르고 각 층의 경로·공정 조건을 생성하는 데이터 준비 공정. 적층 두께는 품질(계단 효과)과 조형 시간을 맞바꾸는 대표 파라미터다.
어시스트 가스

Assist Gas (산소·질소)

레이저 절단 시 노즐에서 커프로 분사해 용융 금속을 불어내고 절단면 품질을 결정하는 가스. 연강에는 산소(산화 반응열 이용), 스테인리스·알루미늄에는 질소(무산화 절단)가 표준이다.
워터젯 가공

Waterjet Cutting

초고압수(연마재 혼합)를 분사해 소재를 절단하는 가공. 열 변형이 없어 복합재·석재·열민감 소재 절단에 유리하다.
적층 결함

AM Defects (기공·잔류응력)

적층제조 특유의 내부·형상 결함 총칭. 가스 기공, 미융합(LOF), 키홀 기공, 크랙, 잔류응력·변형, 표면 거칠기 불량이 대표이며 피로 수명과 직결된다.
적층제조

AM, Additive Manufacturing (3D Printing)

재료를 층층이 쌓아 형상을 만드는 제조 방식. 금형 없이 복잡 형상·소량 생산이 가능해 시제품과 치공구 제작에 널리 쓰인다.
조형 방향

Build Orientation

부품을 빌드 플랫폼 위에 어떤 자세로 놓고 쌓을지의 결정. 서포트량·표면 품질·기계적 이방성·조형 시간·변형이 모두 이 선택에 좌우되는 적층제조 최상위 설계 변수다.
초점 위치·스팟경

Focal Position / Spot Size

집광 렌즈가 빔을 가장 작게 모으는 위치(초점)와 그 지름(스팟경). 초점을 소재 표면 기준 어디에 두는지에 따라 절단·용접 품질이 크게 달라지는 핵심 파라미터다.
커프

Kerf Width

절단 시 레이저가 녹여 없애는 절단홈의 폭. 파이버 레이저 판금 절단 기준 0.1~0.5mm 수준이며, 치수 정밀도를 위해 프로그램에서 커프 폭의 절반만큼 경로를 보정한다.
토폴로지 최적화

Topology Optimization

하중·구속 조건 아래에서 유한요소 해석을 반복하며 응력 기여가 낮은 영역의 재료를 제거해, 최소 중량으로 강성·강도를 만족하는 재료 배치를 찾는 설계 기법. 적층제조와 결합해 실용화되었다.
파이버 레이저

Fiber Laser

이터븀(Yb) 등 희토류를 도핑한 광섬유 자체를 공진기로 사용하는 고체 레이저. 파장 약 1,064nm(1μm대)로 금속 흡수율이 높고, 전기-광 변환효율이 30~50%에 달해 금속 절단·용접·마킹의 주력 광원이 되었다.
펄스·연속발진

Pulsed / CW Operation

레이저를 끊김 없이 내보내는 연속발진(CW)과 짧은 펄스로 끊어 내보내는 펄스 발진의 구분. 같은 평균 출력이라도 펄스는 순간 첨두출력이 훨씬 높아 가공 특성이 완전히 다르다.
AM 품질인증

AM Qualification

적층제조 부품·공정이 요구 품질을 재현성 있게 만족함을 입증하는 활동. 소재-장비-파라미터-후처리를 하나의 고정된 공정으로 묶어 인증하며, ISO/ASTM 52900 시리즈와 항공(AMS·NADCAP)·의료 규격이 기준이 된다.
AM 후처리

AM Post-Processing

조형 이후 부품을 완성하는 공정 일체. 금속 기준 응력제거·플레이트 분리·서포트 제거·열처리·HIP·기계가공·표면처리·검사로 이어지며, 전체 원가·리드타임의 절반 이상을 차지하기도 한다.
CO2 레이저

CO2 Laser

이산화탄소 혼합가스를 매질로 하는 기체 레이저. 파장 10.6μm로 아크릴·목재·가죽·종이 등 비금속에 흡수가 잘 되어, 비금속 절단·각인 분야에서는 여전히 표준 광원이다.
DED

Directed Energy Deposition

레이저 등 열원에 금속 분말·와이어를 직접 공급하며 용착부를 쌓아 올리는 적층 방식. 대형 조형·기존 부품 위 보수·이종재 클래딩에 강점이 있다.
DfAM

Design for Additive Manufacturing

적층제조의 제약과 가능성을 반영해 설계하는 방법론. 기존 부품을 그대로 출력하는 것이 아니라, 부품 통합·경량화·내부 유로 등 적층이라야 가능한 가치를 설계에 담는 것이 핵심이다.
FDM

Fused Deposition Modeling

열가소성 필라멘트를 노즐에서 녹여 압출하며 층층이 쌓는 가장 보편적인 3D프린팅 방식. 장비·소재가 저렴해 시제품·지그·치공구 제작의 표준 수단이 되었다.
HIP

Hot Isostatic Pressing

고온(융점의 70~85%)과 고압(통상 100~200MPa) 아르곤 가스를 동시에 가해 내부 기공을 압착·확산 접합으로 닫는 처리. 적층 부품의 기공·미융합 결함을 치유해 피로 수명을 크게 개선한다.
PBF

Powder Bed Fusion (SLM)

금속 분말을 얇게 편 분말 베드에 레이저를 선택적으로 조사해 녹이고 굳히기를 층층이 반복하는 금속 3D프린팅 방식. SLM·L-PBF로도 불리며 금속 적층제조의 주력 공정이다.
SLA·DLP

Stereolithography / DLP

액상 광경화 수지에 UV 빛을 조사해 층별로 경화시키는 적층 방식. 레이저 주사식이 SLA, 프로젝터 면노광식이 DLP·LCD(MSLA)이며, 적층 방식 중 표면 품질·미세 정밀도가 가장 우수한 축에 든다.
SLS

Selective Laser Sintering (폴리머)

폴리머 분말 베드를 예열한 뒤 CO2 레이저로 단면을 소결·용융시켜 쌓는 적층 방식. 서포트 없이 조형 가능하고 물성이 균질해 기능 부품·소량 양산에 적합하다.
UV·그린 레이저

UV / Green Laser

기본파(1,064nm)를 비선형 결정으로 변환해 얻는 532nm(그린)·355nm(UV) 단파장 레이저. 광화학적 가공(콜드 마킹)과 고반사재 가공에 강점이 있다.

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